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TSMC晶圆代工问题苹果调整A17业绩目标。

有传言称苹果的工程团队正在调整其下一代移动SoC mdash mdashA17仿生芯片的性能指标。根据Twitter上的行业消息，尖端的3纳米工艺很难处理。泄露的信息表明A17仿生的整体性能目标降低了20%，主要是因为TSMC的N3B节点没有达到生产目标。由于FinFET的限制，工厂明显在减产，执行目标。

消息称，生产3nm芯片的FinFET工艺遇到了极限挑战，生产的A17芯片在功耗和发热方面都没有达标，这使得苹果不得不调整A17的性能目标。关于目标调整的方向，相信苹果可能会牺牲A17的性能，更注重能效。

不过苹果在芯片设计方面口碑很好，他们的客户很大一部分都不太在意硬件规格，所以预计明年旗舰设备性能会略有下降的传闻对于工程团队来说可能并不是一件头疼的事情。

此前有博主曝光了A17仿生的Geekbench 6成绩，单线程性能3019，多线程性能7860。

很多媒体炒作这款移动SoC的单线程性能，说它相当于Intel和AMD的桌面CPU，尤其是13代酷睿i7和高端锐龙机型。

当然，A17 Bionic在多线程性能上是无法和这些CPU抗衡的。

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